輸入：4通道。
熱電偶(JIS C1602-1995)。
轉換速度：40ms/1通道。
18點端子臺。
最適合用于過程控制的隔離模擬量模塊。
可通過連接熱電偶/熱電阻來收集溫度數據三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
產品可選擇多通道（ 8通道）輸入型和通道隔離型。
客戶可根據預期用途選擇最適合的型號Q02HCPU
自動備份關鍵數據
將程序和參數文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數據因電池電量耗盡而丟失三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
下次打開電源時，備份的數據將自動恢復。
縮短系統停機復原時間。
只需簡單的操作，即可將CPU內的所有數據備份到存儲卡中。
通過定期備份，可始終將最新的參數、程序等保存到存儲卡。
在萬一發生CPU故障時，在更換CPU后，可通過簡單的操作，
通過事前備份了數據的存儲卡進行系統復原三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
因此，無需花費時間管理備份數據，也可縮短系統停機時的復原時間。輸出點數：16點。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.5A/點；4A公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
16點1個公共端。
漏型。
18點端子臺Q02HCPU編程手冊。
帶浪涌吸收器。
帶保險絲。
超高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現以往與單片機控制相聯系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統性能，
防止任何可能出現的性能偏差Q02HCPU編程手冊。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程Q02HCPU編程手冊。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發生故障時的數據，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統中也有助于確定CCPU模塊之間的數據收發時間Q02HCPU手冊。
可用編程工具對收集的數據進行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。