4軸，差分驅(qū)動器輸出型。
控制單位：脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：10個數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：4Mpps。
40針連接器。
差動輸出。
簡單多軸定位的理想解決方案。
與步進(jìn)電機(jī)控制匹配三菱QD75MH4。
加減速平滑，速度變化細(xì)微。
加快了定位控制啟動處理的速度。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動器輸出型QD75MH4
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps三菱QD75MH4。）
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時間。
只需簡單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲卡中。
通過定期備份，可始終將新的參數(shù)、程序等保存到存儲卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時，在更換CPU后，可通過簡單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原。
因此，無需花費(fèi)時間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時的復(fù)原時間三菱QD75MH4。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動作三菱對應(yīng)SSCNET III定位模塊。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失三菱對應(yīng)SSCNET III定位模塊。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機(jī)時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)三菱對應(yīng)SSCNET III定位模塊。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。

尖峰電流功能QD75MH4。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。三菱QD75MH4。
同時升溫功能。
使多個回路同時達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。